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主题：做维修的朋友进来看看,见过这么牛B 的BGA 返修台吗 |
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 做维修的朋友进来看看,见过这么牛B 的BGA 返修台吗 |
BGA返修台使用说明
欢迎使用本公司生产的BGA返修台，本返修台主要用于笔记本电脑和台式电脑的BGA芯片的更换。使用之前，请遵循以下注意事项：
l 使用之前，请详细阅读使用说明书。
l 严禁擅自拆卸本返修台。
l 本设备不防水，严禁使其进水或受潮。
l 本机器正常工作电压为220V，请不要使用非220V供电方式。
l 使用本设备时，要先保证其有效接地，以防漏电。
l 本设备工作后，预热台和加热头处于高温状态，此部位不可接触皮肤，以防烫伤。
本设备采用红外加热，全数字显示，直观，易操作。下部为预热台，用于对被加热的PCB板进行低温预热，预热台工作面积非常大，加热均匀，确保PCB板不易变形。上面是加热头，在焊接过程中起加热作用。预热台和加热头可以各自设定温度，当温度达到额定温度时自动断电，停止加热，当温度低于额定温度时会自动加热，从而达到恒温加热的效果。本返修台全部采用红外加热，不会导致元器件的飘移。温度传感器直接感应元件实际加热温度，避免过热损坏元件。
包装清单
BGA返修台、镊子、棉花棒、钢网、锡球、吸锡线、酒精、小碗、焊膏、铝箔胶带。
外观说明：
机器正面
加热头用于加热BGA芯片，温度传感器用于感应BGA芯片的温度，预热台用于预热PCB板
控制面板
预热台控制面板
停止加热指示灯亮时，预热台断电，停止加热
数码显示管用于显示温度
加热指示灯亮时，预热台通电，并处于加热状态
切换按钮放开时，通过温度调整旋钮，可以设定预热台的工作温度
切换按钮按下时，数码显示管实时显示预热台的实际温度
加热头控制面板
停止加热指示灯亮时，加热头断电，停止加热
数码显示管用于显示温度
加热指示灯亮时，加热头通电，并处于加热状态
切换按钮放开时，通过温度调整旋钮，可以设定加热头的工作温度
切换按钮按下时，数码显示管实时显示温度传感器探测到的实际温度
预热台电源开关
加热头电源开关
拆卸BGA芯片：
1、 先用铝箔胶带把BGA芯片周围的塑料件贴住，以防高温将其损坏。
2、 把电路板放到支架上，BGA芯片对准上加热头。
3、 放好温度传感器，注意贴紧芯片边缘放置，传感器尖端紧贴主板，不可悬空。
4、 将预热台通电，并按下预热台的切换按钮，将预热温度设为100度；用同样方法将加热头的温度设为180度；松开切换按钮，注意观察加热头的温度显示数码管的数值。
5、 当上加热头温度数码显示达到180度时，用镊子轻触BGA芯片，如果芯片松动，就表示加热完成。把上加热头移开，用镊子夹住芯片，将其取下。
除锡：
1、 取出待换的芯片，先在芯片上面涂上松香膏，然后用刀头烙铁把多余的锡刮掉，再用吸锡线与烙铁配合把残余的锡也清理干净。用纸巾蘸酒精把芯片上的焊膏全部清洗干净，注意，清洗后的芯片不可有残留的焊膏！
2、 用同样的方法清除PCB板上的残余的焊锡。
植锡球：
先在芯片上涂一层松香膏，均匀地涂一薄层即可。放上钢网，把钢网上面的孔和下面芯片的焊盘对齐。往芯片上倒锡球，保证每个焊盘都恰好有一个锡球，多余的锡球都清理掉。锡球摆好后就可以加热了，用850热风台均匀加热。锡球熔化并附着在焊盘上后就可以停止加热了。冷却后，取下钢网。
焊接：
1、 在主板的焊盘上涂一薄层松香膏，把芯片放在主板对应的位置上，芯片的四边与主板的白色方框对齐。
2、 把PCB板摆好，使BGA芯片对应加热头的正下方，摆好温度传感器。
3、 将预热台通电，并按下预热台的切换按钮，将预热温度设为100度；用同样方法将加热头的温度设为180度；松开切换按钮，注意观察加热头的温度显示数码管的数值，当其接近180度时，仔细观察BGA芯片与主板的距离，当BGA芯片突然沉降时，用镊子轻推芯片，如果芯片可以在主板上小幅度浮动，就表示焊接已经成功。
4、 关闭电源，移开加热头，冷却。 |
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 2008-6-12 16:42:16 |
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| 又找了段 |
产品特点：
1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。
2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。
3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。
5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。
6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。
7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的尤为适合。
主要参数：
工作台面尺寸 360X240mm
额定电压和频率 AC220-230v 60/50Hz
整机功率 1000W
红外灯体功率 150W
红外预热底盘功率 800W
红外灯体加热尺寸 Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸 240x180mm
红外灯体温度可调 200℃-350℃
预热底盘温度可调 60℃-200℃
主要部件：
焊台主体 1
红外灯体 1
温度传感器 1
PCB板托架 1
国标电源线 1
用户使用手册（光盘） 1
、开机和开机前检查：
①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
③、前面板有两个开关，分别控制PCB板预热、红外灯体工作；按动前面板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节PCB板的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。
2、拆焊/返修的操作：
①、PCB板的放置：
将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。
②、拆焊/返修前的调整和准备工作：
调节PCB板位置，使需拆焊/返修的芯片中心垂直对准红外灯体的光斑中心；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜；
调节红外灯温度传感器的高度，防止在芯片或芯片近旁适当的位置，在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂（焊宝或焊油），这样做可使传感器测到的温度更准确，同时有助焊剂的助焊作用，BGA焊盘会更加完好，能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
当芯片涂有防水固封胶时，一定要先开启红外预热底盘熔胶，让胶受热软化或粉化后，先清理掉；也可用溶胶水溶胶等其他措施。按照厂家提供的溶胶温度，进行溶胶处理，熔胶温度不宜过高，一般为120-140℃为宜，预热时间为3-5分钟或更长。
③、拆焊/返修过程：
根据产品的工艺要求或PCB板的大小，调节PCB板的预热温度（60-200℃可调），可以提前开启预热底盘，一般3-5分钟，预热底盘会稳定在预设的温度范围内；
根据芯片的尺寸和焊接工艺要求，选取适当的红外线灯的加热温度（200-350℃可调），能满足拆焊/返修工艺要求即可。
一般经验为：根据拆焊/返修芯片大小，适当调节红外灯的输出温度（200-350℃可调）和PCB板预热温度（60-200℃可调）；
拆焊/返修小于20x20mm的芯片时，可调节红外灯温度到220-240℃左右，如果芯片没涂防水固封胶，或PCB板较小不会变形，可不开预热底盘预热；否则先预热到100-120度为宜；
拆大于30x30mm芯片时，根据工艺和用户经验，可调节红外灯到240-260℃左右，预热底盘PCB板温度到120-140℃，先预热3-5分钟，等底盘稳定在预设的温度后，可很方便完成拆焊/返修过程；
红外灯热度可以无级调节，根据你选择的芯片大小自由调节，当调节到最大时，红外线光最强，芯片升温较快，特别注意控制，防止传感器移位，测温不准，芯片受热时间太长，升温太高，热坏芯片。
拆卸的操作过程一般为：固定PCB板、调整PCB板的位置、调节红外灯的中心对正拆卸的芯片、调整红外灯的高度、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定预热底盘的预热温度和红外灯的工作温度、开启预热底盘、经3-5分或更长点，预热温度稳定在设定值附近、开启红外灯加热芯片、达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯和预热盘开关、等主机充分冷却后，关闭电源。
回焊的操作过程一般为：操作过程基本同拆卸过程。不同之处为：先清理焊盘和植锡球、预热PCB板、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
④、拆焊/返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）：
一般操作为：先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住，再将要拆焊的PCB板固定在PCB板支架上，固定好，预设PCB板预热温度到160-180℃，将温度传感器放置在拆焊器件旁边，开启预热底盘、经3-5分或更长点，拆焊器件受热均匀后，一般可以拆焊。特殊的可以开启顶部红外灯辅助加热，可以快速拆焊器件。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
对于双面板，可以采用较低的预热温度先预热PCB板，再辅以顶部加热即可。
⑤、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明：
拆焊/返修比较大的PCB板的芯片时，比如：电脑板，一定要充分进行整板的预热干燥处理，可根据厂家提供的工艺要求进行，也可凭经验处理；只有处理得当，才能有效防止拆焊/返修芯片时，PCB板的变形和由此产生的虚焊、芯片翘角。
对于简易封装的芯片，建议在芯片的中心部分（硅片位置）预贴铝箔纸，防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好，也不要太大，会影响芯片焊接效果的。
拆焊/返修过程中，红外灯照射的区域内，所有的塑料插件，应用铝箔纸进行覆盖，防止高温红外线烘变形或损害。但不是全部包裹。
回焊/返修完的PCB板，等冷却后，先清洗、干燥后，进行测试；如不行，可再回焊一遍。再不行重复整个过程。
工作前后，在没有按放PCB板的情况下，不可长时间开启红外灯，会减少灯的使用寿命；严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物，会严重影响灯的寿命。
3、保养和检修：
①、整机的的保养：机器使用一段时间后，对调焦架、导柱、PCB板支架等的滑动部分，定期用油脂擦拭，保持滑润和防锈目的。
②、预热底盘和红外灯体保养：预热底盘和红外灯体，特别是红外灯的高通透防护玻片，定期用无水酒精擦拭，去除助焊剂冷凝物，以保持红外线热幅射的通畅。
③、红外灯的更换：更换红外灯时，用专用的内卡钳或长嘴尖嘴钳，先将固定玻片的弹簧内卡、玻片、弹簧内卡一次取下；再取下固定红外灯的弹簧内卡，然后用竹签或木棒在灯筒外的通风孔处，轻轻顶出红外灯，拔出灯座更换新的红外灯；按相反的顺序再装上即可。 |
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| 2008-6-13 8:31:51 |
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等级:  新手上路 |
| 发贴: 48 |
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| 经验: 101 |
| 体力: 134 |
| 货币: 0 币 |
| 注册: 2006-11-27 |
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| 未见过 |
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| 2008-8-2 17:17:08 |
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状态： |
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